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Wie beeinflusst die Hohlraumgeometrie Materialfestigkeit und Stabilität?
Die Hohlraumgeometrie kann die Materialfestigkeit beeinflussen, indem sie Spannungskonzentrationen verursacht. Größere Hohlräume können zu einer Verringerung der Festigkeit führen, da sie die strukturelle Integrität des Materials schwächen. Eine optimale Hohlraumgeometrie kann die Stabilität verbessern, indem sie das Gewicht reduziert und die Belastung gleichmäßig verteilt. **
Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Lebensdauer eines Bauteils?
Die Materialfestigkeit bestimmt, wie gut ein Bauteil äußeren Belastungen standhalten kann. Je höher die Materialfestigkeit, desto länger hält das Bauteil. Eine niedrige Materialfestigkeit kann zu schneller Ermüdung und Bruch des Bauteils führen. **
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TSIC 306 TO92 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,3 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 3-pin TO-926,55 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Tietze, Ulrich: Halbleiter-SchaltungstechnikHalbleiter-Schaltungstechnik , Die erste Auflage des Tietze-Schenk ist im Jahr 1969 erschienen. Wir freuen uns, genau 50 Jahre später die 16. Auflage publizieren zu können. Die Schaltungstechnik hat sich in diesem Zeitraum stark verändert. Diesen Veränderungen folgt das Buch bis heute. Wir hoffen deshalb, unseren Lesern auch mit dieser Auflage einen fundierten und zeitgemäßen Überblick über die Schaltungstechnik geben zu können. Das zentrale Kapitel in der ersten Auflage war das Kapitel über Operationsverstärker, die damals noch neu auf dem Markt waren. Auch in diesem Bereich schreitet die Entwicklung bis heute pausenlos voran. Für die 16. Auflage wurde dieses wichtige Kapitel erneut erweitert und aktualisiert. Es behauptet damit auch weiterhin seine besondere Stellung. Im Laufe der Jahre hat es immer wieder Erweiterungen und Aktualisierungen gegeben. Herr Gamm hat ab dem Jahr 2000 schrittweise die Kapitel über Schaltungen der Nachrichtentechnik ergänzt. Das Buch ist seither als Standardwerk für die Niederfrequenz- und die Hochfrequenztechnik gleichermaßen relevant. Die Zielgruppen Das Buch wendet sich sowohl an Ingenieure in der Praxis als auch an Studierende der Elektrotechnik Die Autoren Dr.-Ing. Ulrich Tietze , Erlangen Dr.-Ing. Christoph Schenk , Dr. Schenk GmbH Dr.-Ing. Eberhard Gamm , Ingenieurbüro für Signalverarbeitung , Eiskratzer & Schneebürste > Autopflege & Aufbereitung , Auflage: 16., erweiterte und aktualisierte Aufl. 2019, Erscheinungsjahr: 20190705, Produktform: Leinen, Beilage: Book w. online files / update, Autoren: Tietze, Ulrich~Schenk, Christoph~Gamm, Eberhard, Auflage: 19016, Auflage/Ausgabe: 16., erweiterte und aktualisierte Aufl. 2019, Seitenzahl/Blattzahl: 1793, Abbildungen: 1 schwarz-weiße Abbildungen, Bibliographie, Themenüberschrift: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / General, Keyword: Schaltungstechnik Buch;Analog;Bauelement;Digital;Diode;Elektronik;Elektrotechnik;Filter;Handbuch;Nachrichtentechnik;PSpice;Halbleiter Schaltungstechnik;Hochfrequenz;Grundlagen;Einführung, Fachschema: Computer / PC-Hardware~Elektrogerät~Elektronik / Gerät~Elektronik - Elektroniker~Experiment~Versuch~Forschung (naturwissenschaftlich)~Halbleiter / Elektronik~Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler~Maschinenbau~Mikrowelle (Technik)~Norm (technisch)~Regelungstechnik~Wissenschaft, Fachkategorie: Wissenschaftliche Standards, Normung usw.~Wissenschaftliche Ausstattung, Experimente und Techniken~Regelungstechnik~Mikrowellentechnik~Computerhardware, Bildungszweck: für die Hochschule, Imprint-Titels: Springer Vieweg, Warengruppe: HC/Elektronik/Elektrotechnik/Nachrichtentechnik, Fachkategorie: Elektronische Geräte und Materialien, Thema: Verstehen, Text Sprache: ger, Seitenanzahl: XXXV, Seitenanzahl: 1793, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Verlag: Springer-Verlag GmbH, Verlag: Springer-Verlag GmbH, Verlag: Springer Berlin, Länge: 249, Breite: 185, Höhe: 68, Gewicht: 2778, Produktform: Gebunden, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin, Vorgänger EAN: 9783662483541 9783642310256 9783642016219 9783540428497 9783540641926, eBook EAN: 9783662485545, Herkunftsland: NIEDERLANDE (NL), Katalog: deutschsprachige Titel, Katalog: Gesamtkatalog, Katalog: Kennzeichnung von Titeln mit einer Relevanz > 30, Katalog: Lagerartikel, Book on Demand, ausgew. Medienartikel, Relevanz: 0100, Tendenz: +1, Unterkatalog: AK, Unterkatalog: Bücher, Unterkatalog: Hardcover, Unterkatalog: Lagerartikel,109,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TSIC 206 SO8 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,5 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 8-pin SO-84,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TSIC 306 SO8 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,3 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 8-pin SO-86,55 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Wie wirkt sich die Korngröße auf die Materialfestigkeit aus?
Eine kleinere Korngröße führt zu einer höheren Materialfestigkeit, da die Grenzflächen zwischen den Körnern weniger Angriffspunkte für Risse bieten. Eine größere Korngröße hingegen kann zu einer niedrigeren Festigkeit führen, da größere Körner leichter brechen können. Die Korngröße beeinflusst somit maßgeblich die mechanischen Eigenschaften eines Materials. **
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Wie wirken sich verschiedene Aushärtungsverfahren auf die Materialfestigkeit aus?
Die Wahl des Aushärtungsverfahrens beeinflusst die Mikrostruktur und damit die Festigkeitseigenschaften des Materials. Beispielsweise kann eine langsamere Aushärtung zu einer höheren Festigkeit führen, da die Moleküle mehr Zeit haben, sich zu ordnen. Ein schnelleres Aushärten kann hingegen zu einer geringeren Festigkeit führen, da die Moleküle weniger Zeit haben, sich zu vernetzen. **
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Welchen Einfluss hat die Partikelgröße auf die Materialfestigkeit und -reaktivität?
Die Partikelgröße beeinflusst die Materialfestigkeit, da kleinere Partikel eine größere Oberfläche haben und somit eine höhere Festigkeit aufweisen können. Zudem kann die Reaktivität des Materials durch eine vergrößerte Oberfläche bei kleineren Partikeln erhöht werden. Eine feinere Partikelgröße kann daher zu einer verbesserten Festigkeit und Reaktivität des Materials führen. **
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Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Haltbarkeit von Konstruktionen und Produkten?
Die Materialfestigkeit bestimmt, wie viel Belastung ein Material standhalten kann, bevor es versagt. Konstruktionen und Produkte mit höherer Materialfestigkeit sind widerstandsfähiger und langlebiger. Eine geringere Materialfestigkeit kann zu vorzeitigen Schäden und einem schnelleren Verschleiß führen. **
Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Haltbarkeit und Belastbarkeit von Produkten?
Die Materialfestigkeit bestimmt, wie gut ein Produkt äußeren Belastungen standhalten kann. Je höher die Materialfestigkeit, desto länger hält das Produkt und desto höher ist seine Belastbarkeit. Schwache Materialfestigkeit kann zu schnellem Verschleiß und Bruch führen. **
Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Leistung und Sicherheit von Konstruktionen?
Die Materialfestigkeit bestimmt die Belastbarkeit einer Konstruktion und beeinflusst somit direkt ihre Leistungsfähigkeit. Eine höhere Materialfestigkeit führt zu einer stabileren und sichereren Konstruktion, die größeren Belastungen standhalten kann. Schwächeres Material kann zu einem höheren Risiko von Strukturschäden und Unfällen führen. **
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TSIC 306 TO92 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,3 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 3-pin TO-926,55 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Tietze, Ulrich: Halbleiter-SchaltungstechnikHalbleiter-Schaltungstechnik , Die erste Auflage des Tietze-Schenk ist im Jahr 1969 erschienen. Wir freuen uns, genau 50 Jahre später die 16. Auflage publizieren zu können. Die Schaltungstechnik hat sich in diesem Zeitraum stark verändert. Diesen Veränderungen folgt das Buch bis heute. Wir hoffen deshalb, unseren Lesern auch mit dieser Auflage einen fundierten und zeitgemäßen Überblick über die Schaltungstechnik geben zu können. Das zentrale Kapitel in der ersten Auflage war das Kapitel über Operationsverstärker, die damals noch neu auf dem Markt waren. Auch in diesem Bereich schreitet die Entwicklung bis heute pausenlos voran. Für die 16. Auflage wurde dieses wichtige Kapitel erneut erweitert und aktualisiert. Es behauptet damit auch weiterhin seine besondere Stellung. Im Laufe der Jahre hat es immer wieder Erweiterungen und Aktualisierungen gegeben. Herr Gamm hat ab dem Jahr 2000 schrittweise die Kapitel über Schaltungen der Nachrichtentechnik ergänzt. Das Buch ist seither als Standardwerk für die Niederfrequenz- und die Hochfrequenztechnik gleichermaßen relevant. Die Zielgruppen Das Buch wendet sich sowohl an Ingenieure in der Praxis als auch an Studierende der Elektrotechnik Die Autoren Dr.-Ing. Ulrich Tietze , Erlangen Dr.-Ing. Christoph Schenk , Dr. Schenk GmbH Dr.-Ing. Eberhard Gamm , Ingenieurbüro für Signalverarbeitung , Eiskratzer & Schneebürste > Autopflege & Aufbereitung , Auflage: 16., erweiterte und aktualisierte Aufl. 2019, Erscheinungsjahr: 20190705, Produktform: Leinen, Beilage: Book w. online files / update, Autoren: Tietze, Ulrich~Schenk, Christoph~Gamm, Eberhard, Auflage: 19016, Auflage/Ausgabe: 16., erweiterte und aktualisierte Aufl. 2019, Seitenzahl/Blattzahl: 1793, Abbildungen: 1 schwarz-weiße Abbildungen, Bibliographie, Themenüberschrift: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / General, Keyword: Schaltungstechnik Buch;Analog;Bauelement;Digital;Diode;Elektronik;Elektrotechnik;Filter;Handbuch;Nachrichtentechnik;PSpice;Halbleiter Schaltungstechnik;Hochfrequenz;Grundlagen;Einführung, Fachschema: Computer / PC-Hardware~Elektrogerät~Elektronik / Gerät~Elektronik - Elektroniker~Experiment~Versuch~Forschung (naturwissenschaftlich)~Halbleiter / Elektronik~Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler~Maschinenbau~Mikrowelle (Technik)~Norm (technisch)~Regelungstechnik~Wissenschaft, Fachkategorie: Wissenschaftliche Standards, Normung usw.~Wissenschaftliche Ausstattung, Experimente und Techniken~Regelungstechnik~Mikrowellentechnik~Computerhardware, Bildungszweck: für die Hochschule, Imprint-Titels: Springer Vieweg, Warengruppe: HC/Elektronik/Elektrotechnik/Nachrichtentechnik, Fachkategorie: Elektronische Geräte und Materialien, Thema: Verstehen, Text Sprache: ger, Seitenanzahl: XXXV, Seitenanzahl: 1793, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Verlag: Springer-Verlag GmbH, Verlag: Springer-Verlag GmbH, Verlag: Springer Berlin, Länge: 249, Breite: 185, Höhe: 68, Gewicht: 2778, Produktform: Gebunden, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin, Vorgänger EAN: 9783662483541 9783642310256 9783642016219 9783540428497 9783540641926, eBook EAN: 9783662485545, Herkunftsland: NIEDERLANDE (NL), Katalog: deutschsprachige Titel, Katalog: Gesamtkatalog, Katalog: Kennzeichnung von Titeln mit einer Relevanz > 30, Katalog: Lagerartikel, Book on Demand, ausgew. Medienartikel, Relevanz: 0100, Tendenz: +1, Unterkatalog: AK, Unterkatalog: Bücher, Unterkatalog: Hardcover, Unterkatalog: Lagerartikel,109,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Wie beeinflusst die Hohlraumgeometrie Materialfestigkeit und Stabilität?
Die Hohlraumgeometrie kann die Materialfestigkeit beeinflussen, indem sie Spannungskonzentrationen verursacht. Größere Hohlräume können zu einer Verringerung der Festigkeit führen, da sie die strukturelle Integrität des Materials schwächen. Eine optimale Hohlraumgeometrie kann die Stabilität verbessern, indem sie das Gewicht reduziert und die Belastung gleichmäßig verteilt. **
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Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Lebensdauer eines Bauteils?
Die Materialfestigkeit bestimmt, wie gut ein Bauteil äußeren Belastungen standhalten kann. Je höher die Materialfestigkeit, desto länger hält das Bauteil. Eine niedrige Materialfestigkeit kann zu schneller Ermüdung und Bruch des Bauteils führen. **
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Wie wirkt sich die Korngröße auf die Materialfestigkeit aus?
Eine kleinere Korngröße führt zu einer höheren Materialfestigkeit, da die Grenzflächen zwischen den Körnern weniger Angriffspunkte für Risse bieten. Eine größere Korngröße hingegen kann zu einer niedrigeren Festigkeit führen, da größere Körner leichter brechen können. Die Korngröße beeinflusst somit maßgeblich die mechanischen Eigenschaften eines Materials. **
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Wie wirken sich verschiedene Aushärtungsverfahren auf die Materialfestigkeit aus?
Die Wahl des Aushärtungsverfahrens beeinflusst die Mikrostruktur und damit die Festigkeitseigenschaften des Materials. Beispielsweise kann eine langsamere Aushärtung zu einer höheren Festigkeit führen, da die Moleküle mehr Zeit haben, sich zu ordnen. Ein schnelleres Aushärten kann hingegen zu einer geringeren Festigkeit führen, da die Moleküle weniger Zeit haben, sich zu vernetzen. **
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TSIC 206 SO8 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,5 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 8-pin SO-84,90 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TSIC 306 SO8 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie TsicTM Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,3 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 8-pin SO-86,55 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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TSIC 206 TO92 - TSIC Digitale Halbleiter-TemperatursensorenDie Tsic™ Temperatursensoren zeichnen sich durch Ihre hohe Genauigkeit, das schnelle Ansprechverhalten und Ihr besondere Langzeitstabilität aus. Gegenüber anderen Halbleiter-Temperatursensoren bieten sie einen erweiterten Messbereich von –50 ... 150 °C mit einer Auflösung von 0,1 K. Durch die digitale Schnittstelle ist der Anschluss an Mikrocontroller einfach möglich, ohne dass ein zusätzlicher Analog-Digitalwandler benötigt wird. Die Sensoren sind kalibriert, so dass keine weiteren Abgleicharbeiten durch den Gerätehersteller oder den Kunden mehr notwendig sind. Diese innovativen Halbleitersensoren sind somit eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für Temperaturmessungen in der industriellen Mess- und Regelungstechnik. • Meßbereich: -50 ... +150 °C • Anschluß: digital, 11 Bit • Genauigkeit (im Bereich 10 ... 90 °C): ±0,5 K • Auflösung: 0,1 K • Messrate: 10 Hz • Betriebsspannung: 2,97 ... 5,5 V • Betriebsstrom: • Last am Ausgang: R > 10 kOhm, C • VDD Kondensator: 80 ... 470 nF • Gehäuse: 3-pin TO-925,30 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Welchen Einfluss hat die Partikelgröße auf die Materialfestigkeit und -reaktivität?
Die Partikelgröße beeinflusst die Materialfestigkeit, da kleinere Partikel eine größere Oberfläche haben und somit eine höhere Festigkeit aufweisen können. Zudem kann die Reaktivität des Materials durch eine vergrößerte Oberfläche bei kleineren Partikeln erhöht werden. Eine feinere Partikelgröße kann daher zu einer verbesserten Festigkeit und Reaktivität des Materials führen. **
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Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Haltbarkeit von Konstruktionen und Produkten?
Die Materialfestigkeit bestimmt, wie viel Belastung ein Material standhalten kann, bevor es versagt. Konstruktionen und Produkte mit höherer Materialfestigkeit sind widerstandsfähiger und langlebiger. Eine geringere Materialfestigkeit kann zu vorzeitigen Schäden und einem schnelleren Verschleiß führen. **
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Wie beeinflusst die Materialfestigkeit die Haltbarkeit und Belastbarkeit von Produkten?
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